SK海力士与闪迪在2026年8月4日正式发布了全球首个高带宽闪存（HBF）标准规范，这项旨在填补HBM与SSD之间性能与容量断层的新技术，正在重新定义AI推理时代的存储架构，被视为AI存储行业从“以GPU为中心”转向“以存储为中心”的关键转折点。
一、HBF是什么：定位于HBM与SSD之间的全新存储层级
技术定义：HBF（高带宽闪存）是一种介于超高速存储器HBM与大容量存储设备SSD之间的新型存储阶层，旨在弥合HBM高性能与SSD大容量之间的性能鸿沟，满足AI推理场景对容量扩展性与能效的双重需求。
技术原理：HBF本质上是基于NAND闪存（而非DRAM），通过类似HBM的3D堆叠技术和专有封装工艺，在硬件接口上实现与HBM的完全兼容。第一代HBF预计最高可达1.6TB/s的读取带宽，16芯片堆栈总容量高达512GB，在Llama 3.1 405B模型中与无容量限制的HBM性能差距可控制在2.2%以内。
发布历程：2026年2月，SK海力士与闪迪联合启动HBF标准化联盟；8月4日，双方在FMS 2026大会上正式推出全球首个规范，距联盟成立仅约6个月，效率远超HBM当年的开发周期。
二、HBF对AI存储行业的三大核心影响
重构AI推理存储架构：HBF将与HBM形成深度协同，构建“极致带宽-弹性容量-高能效-低成本”的全链路存储体系。在传统架构中HBM负责最高带宽，HBF则作为支撑层提供大容量近计算存储，能有效降低AI系统的总体拥有成本（TCO）。
催生以存储为中心的AI系统：随着AI从生成式模型转向代理式模型，存储带宽和容量需提升千倍才能满足需求。韩国科学技术院教授金正浩指出，HBF将使目前由GPU主导的架构转向以存储为中心的架构，未来CPU和GPU只是嵌入在存储之中。
开启全新的产业生态：HBF标准化依托OCP框架，吸引谷歌、Tenstorrent等云厂商和AI芯片公司加入联盟，推动从芯片到系统的全产业链适配。业界预测HBF市场将于2030年前后全面扩张，并可能在2038年左右在市场规模上超越HBM。
三、战略意义：为什么HBF是SK海力士的“重磅利好”
巩固龙头地位：SK海力士作为全球HBM龙头，将HBM积累的TSV硅通孔、3D堆叠封装技术注入HBF，进一步强化其在AI存储领域的战略护城河。
拓宽增长赛道：HBF使得存储巨头从HBM的“极致性能”竞争延伸至“大容量+高带宽”的新战场，产品组合更完整，客户覆盖从训练到推理的全场景。
加速商业化进程：得益于HBM时代积累的工艺和设计经验，HBF的商业化周期将远短于当年的HBM，目前量产已瞄准2027年。SK海力士同期还启动了约100万亿韩元的股东回报计划，验证了AI存储盈利能力的持续释放。