根据遭泄密的工程文件、跌落测试视频及内部图纸，iPhone 18 Pro Max的核心硬件升级主要集中在以下三大维度：
一、芯片与基带：全新架构与自研突破
A20 Pro处理器：基于台积电2nm制程制造，性能提升约15%，GPU性能提升约25%。采用全新的WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，将DRAM内存从芯片正上方挪至侧面水平放置，为VC均热板留出空间，理论上可使高负载下峰值温度直降8至12摄氏度，显著改善散热表现。
12GB LPDDR6内存：运行内存从上一代的8GB升级至12GB，且为96-bit位宽，旨在提升多任务处理与高负载场景下的流畅度。
自研C2基带：确认搭载苹果自研5G基带（内部代号Ganymede），旨在改善信号质量并降低功耗。但文件显示C2基带仅支持Sub-6GHz频段，不支持毫米波（mmWave），因此美版机型将继续搭载高通芯片（型号覆盖SDX80M等）。
二、影像系统：物理可变光圈的跨越式升级
可变光圈主摄：主摄像头支持物理可变光圈技术，光圈调节区间覆盖f/1.4至f/2.8，通过电控马达完成切换，可适配不同光线环境下的拍摄需求。
传感器升级：主摄传感器升级为索尼IMX-905，像素尺寸仍为1.22μm；三颗后置镜头均为4800万像素三层堆叠传感器，影像系统的软硬件结合能力较前代更为彻底。
长焦与激光雷达：长焦镜头沿用索尼IMX973（支持像素合并至1.4μm），超广角及前置摄像头规格与上代保持一致，但整体拍摄算法的提升有望带来更优的成像效果。
三、交互设计与电池：灵动岛瘦身与续航增强
灵动岛面积缩小：泄露文件中的设计图显示，红外泛光灯被挪至屏幕下方侧面，使灵动岛区域的组件减少，药丸面积较前代缩小约35%，正面屏占比进一步提升。
屏下Face ID：设计图证实了屏下Face ID技术的部分组件布局，这标志着苹果正逐步朝着真全面屏方向演进，但具体识别的准确率与速度尚待量产检验。
电池容量达4925mAh：电池容量相较此前预期的4800mAh略高，配合2nm芯片的低功耗特性，日常使用续航预计可提升约15%。整机厚度控制在8.8毫米左右，重量突破243克，成为近几年最厚重的Pro Max机型。
新配色与工艺：确认了深樱桃红、雾面浅蓝、银灰等新配色方案；机身后盖采用一体化磨砂玻璃材质，苹果Logo改为镜面嵌入式样式，并支持IP69级别的防尘防水。