华创证券首席经济学家张瑜近日提出，当前AI硬件价格太贵肯定不是常态，从移动互联网的历史经验看，关键要素的价格下降是大规模应用爆发的前提，而这一轮AI硬件的高企主要受核心芯片、存储器件与光通信材料等上游环节的成本推动。
一、核心计算芯片的产能约束与溢价
GPU与CPU双重紧缺：英伟达AI芯片交货周期一度拉长至52周，渠道溢价最高超官方价200%。进入2026年第二季度，CPU成为下一个紧缺环节，英特尔至强6980P处理器官方指导价上调约12%，AMD EPYC系列平均涨幅10%-15%，现货市场高端型号溢价超40%。
供需结构错配：AI服务器架构变化带来CPU核心数、内存通道数与PCIe通道数需求翻倍，一台8卡AI服务器需要2颗高端32核以上CPU，而16卡超节点服务器甚至需要4颗，高端CPU需求呈指数级上升。
二、存储芯片的“暴利时代”与产能挤占
HBM价格暴涨：HBM3e 12Hi单颗价格从2025年初约80美元上涨至2026年第二季度700美元以上，涨幅近8倍。三星、SK海力士、美光将70%-80%先进制程DRAM产能转向HBM，普通DDR5内存产能被大幅挤压。
利润率惊人：2026年第一季度，SK海力士营业利润率达72%，三星半导体达73%，美光达69%，远超制造业平均水平。存储芯片的暴利本质上是AI数据中心“抢”走了消费电子产能的结果。
传导至终端：Gartner预计，到2026年底DRAM和SSD合计价格将上涨130%，推高PC价格17%、智能手机价格13%。苹果Mac和iPad、微软Xbox、小米、OPPO等终端厂商已集体调价，单机内存成本增加约619元。
三、光学与材料环节的供应中断
光芯片供需缺口超60%：2026年全球1.6T光模块需求对应的200G EML高速光芯片年需求量约1.5亿颗，全球有效产能仅5000万颗。这一市场被Lumentum、Coherent和住友等少数厂商垄断90%以上产能，交货周期拉长至18-24个月，订单已排到2028年。
衬底材料涨价250%：6英寸磷化铟衬底从2025年初每片约8000元涨至2026年4月的25000-28000元，涨幅超250%。上游材料的极度短缺成为整条供应链的“卡脖子”环节。