当前PCB行业正经历一场由AI算力需求爆发引发的严重“材料荒”，核心上游材料如高端覆铜板、铜箔、ABF载板、硅微粉等供需缺口巨大，短缺状况预计将持续至2028年。
一、原材料全面紧缺：六大材料缺口凸显
硅微粉缺口最大达70%：作为高端覆铜板的核心填充材料，制备技术壁垒高，产能释放缓慢，进口依赖度较高。
高端电子布缺口达65%：九成产能被日本企业掌控，核心设备喷气织布机交付周期长达18—24个月，扩产困难。
ABF载板缺口达60%：AI芯片封装必备基材，全球主要供应商味之素已缩减中国大陆供给30%，新产能需到2028年才能启动。
高端树脂缺口达55%：核心原料PPO/PPE长期由日企主导，近期海外停产导致全球约70%的PPE树脂供应中断。
PCB钻针缺口约35%：受原料钨钢棒供给减少和AI服务器钻针消耗量指数增长双重影响，已有企业开始与下游协商提价10%—20%。
高端铜箔（HVLP）缺口30%—57%：全球市场约70%被日企垄断，国内高端产品整体份额不足10%。
二、短缺根源：AI需求跳跃式升级遇上扩产长周期
AI算力需求是核心驱动：高盛将2028年AI服务器PCB市场规模预测上调至840亿美元；英伟达Rubin架构已进入全面量产阶段，带动高阶HDI及高多层PCB需求爆发。
上游材料扩产周期远超下游：高端材料认证周期长达3—5年，扩产也需18—36个月，而下游PCB厂商自2025年以来已启动超600亿元的扩产，新增产能将在2026下半年至2028年集中释放，形成“下游等米下锅”的局面。
国产替代正在加速但尚未完全接棒：国内企业在球形硅微粉、高速CCL覆铜板、钻针棒材等领域已取得突破，但在高端超微钻针、低介电电子布等核心环节仍依赖海外供应。
三、产业链利润向上游转移，“卖铲人”逻辑强化
最赚钱环节集中在高速CCL覆铜板和HVLP高端铜箔：技术壁垒高、认证周期长、客户粘性强，毛利率可达35%—65%，远高于中游PCB代工。
最紧缺环节与最赚钱环节高度重合：高速CCL、HVLP铜箔、高端电子布同时属于“高壁垒+高利润+供给偏紧”，是本轮AI PCB赛道的核心超额收益来源。
中游PCB代工“最辛苦”：重资产、扩产快、竞争激烈，且面临上游原材料涨价和下游客户压价的双向挤压，毛利率普遍在20%—30%。