SK海力士8月20日联手美韩多所顶尖高校，在顶级期刊《自然·电子学》发表论文，首次提出将光互联延伸至内存接口的“以光为中心”方案，正式押注下一代CPO技术以破解AI算力扩张中的“带宽墙”瓶颈。
一、直击瓶颈：算力翻三倍但带宽仅涨1.4倍
“带宽墙”成因：论文指出，AI集群算力每两年增长约3倍，但互联带宽同期仅增约1.4倍，这种剪刀差导致大量算力硬件空转，成为制约AI基础设施扩展的核心障碍。
HBM的局限：HBM虽解决了芯片封装内部的内存瓶颈，但随着集群规模扩展至数千块GPU，机架与机架之间的数据传输成为新的制约。
铜互连的物理极限：弗吉尼亚大学教授李圭相指出，铜互连已逐渐逼近物理极限，以光传输数据是更具可行性的扩展路径。
二、破局方案：从“算力之间用光”到“内存也用光”
CPO短期路径：共封装光学将光引擎与交换芯片封装在一起，大幅缩短高速电信号的传输距离，从而降低功耗并提高带宽。
长期愿景“以光为中心”：论文提出通过光子中介层将处理器资源池与内存资源池直接相连，使多个AI加速器共享大容量内存，突破现有封装物理限制。
角色变化：SK海力士AI基础设施团队负责人洪承勋表示，内存公司正从提供单一组件，演变为通过CPO帮助提升客户整个系统竞争力的合作伙伴。
三、硬指标：单节点100Tb/s带宽与亚纳秒级延迟
性能目标：该架构预计将实现每个节点超100Tb/s带宽、低于1pJ/bit能耗以及小于10纳秒的芯片间延迟。
系统级协同：未来关键在于将内存器件、控制器、光子组件和封装作为一个集成系统进行协同设计，涉及低功耗光子器件集成、一致性协议开发及系统可靠性提升等挑战。
战略定位：SK海力士明确表示，CPO是系统级HBM创新规模化的关键，将推动AI基础设施从“电时代”向“光时代”范式转移。