8月25日小米玄戒技术沟通会上，一款名为“玄戒O100”的端侧AI加速芯片原型机首次公开亮相，实测本地大模型推理速度高达每秒295至330 Tokens，引发全场惊叹。
一、芯片定位与技术突破
端侧AI加速专用：玄戒O100是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片，并非传统手机SoC。
行业首创封装工艺：采用行业首款6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，结合Hybrid Bonding混合键合工艺，键合间距仅1.4微米。
带宽碾压旗舰：实现1.22TB/s超高带宽，是传统旗舰手机的16倍，端侧AI计算性能提升10倍。
二、原型机现场体验亮点
双芯协同计算：原型机采用玄戒O3与O100双芯协同工作，O3负责系统运行，O100专职本地AI运算。
主动风冷散热：为充分释放算力，原型机取消了传统手机影像模块、主板全部推翻重制，加入最高10瓦功率的主动风冷散热系统。
实测速度惊人：内置Xiaomi MiMo端侧模型，实测推理速度达每秒295 Tokens，现场媒体验证首Token延迟约0.5秒内，且全程未插卡、未联网。
三、未来手机应用前景
官方明确规划：小米CEO雷军表示，玄戒O100未来将应用于手机、汽车、机器人等全生态品类，并非仅限专业计算设备。
量产时间表：玄戒O3将首发搭载于小米18 Fold，O100与D100计划于2027年正式商用，届时将铺开多条产品线。
综合可行性：尽管原型机体积和散热方案暂不适合直接量产，但现场已验证3B端侧模型运行流畅，芯片尺寸也在可控范围，说明后续通过优化设计有望塞入消费级手机。
从短期看，O100会先落地于AI计算终端、汽车等高算力场景；从长期战略看，它正是小米为端侧AI时代储备的核心算力底座，进入手机只是时间与优化问题。