一、玄戒O100商用时间表确认
明确时间节点：小米集团总裁卢伟冰及雷军均确认，玄戒O100将于2027年正式商用，并非随9月发布的小米18 Fold一同上市。
产品归属定位：玄戒O100是专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片，与传统手机SoC不同，主攻打破端侧算力“内存墙”瓶颈。
商用场景规划：该芯片未来将广泛应用于手机、汽车、机器人等全生态品类，目前已有企业对O100表达采购兴趣。
二、原型机实机体验：算力表现亮眼
双芯协同架构：原型机采用玄戒O3与O100双芯协同计算，取消传统影像模块、主板全面重制，加入主动风冷散热系统，最高支持10瓦解热能力。
端侧推理速度：内置Xiaomi MiMo端侧模型，实测推理速度达每秒295 Tokens；另有媒体实测首Token延迟约0.5秒，TPS可达300。
现场无网验证：演示设备未插SIM卡、不联网，完全本地运行处理文本，展现纯端侧AI能力。
三、技术突破：全球首颗6nm晶圆级垂直堆叠AI芯片
工艺封装创新：采用行业首创的6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）工艺，将两层AI专用DRAM晶圆与一层NPU计算晶圆垂直堆叠。
带宽大幅跃升：实现1.22TB/s内存带宽，约为现有旗舰手机的16倍，数据连线从传统封装96路暴增至28672路，提升近300倍。
推理效率提升：配合同期发布的玄戒O3，O100使端侧AI计算提速10倍，为AI Agent时代关键技术布局。