8月24日，小米发布全球首颗6nm晶圆级垂直堆叠AI加速芯片“玄戒O100”，内存带宽达1.22TB/s，首次将HBM级带宽引入移动端，并计划明年正式商用。
一、发布定位与核心突破
全球首颗：玄戒O100是行业首个在6nm制程下实现晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）的AI加速芯片。
架构创新：采用端侧AI近存计算架构，将Logic die与两层DRAM die垂直堆叠，通过混合键合技术实现超高带宽连接。
带宽跃升：内存带宽达1.22TB/s，是现有旗舰手机带宽的近16倍，已超越HBM3水平，性能水准逼近H100。
二、关键工艺与参数细节
混合键合：通过高温键合实现垂直互连，TSV硅通孔直径仅0.7微米，键合间距仅1.4微米。
连接密度：芯片内部共258万个物理键合节点，实现近300倍的数据通路提升。
推理性能：端侧模型输出速度达每秒330 Tokens，较传统方案提升约10倍。
三、商用规划与产业意义
商用时间：玄戒O100将于2026年正式投入商用。
应用场景：未来将应用于手机、汽车、机器人等全生态品类。
产业影响：该芯片突破了端侧大模型的内存带宽瓶颈，是迈向端侧AI Agent时代的重要技术探索。