小米玄戒O100是8月24日发布的高带宽AI加速芯片，凭借1.22TB/s带宽与6nm晶圆级堆叠封装成为端侧大模型的关键算力，官方已明确它将覆盖手机、汽车、机器人等全生态产品，预计2027年正式商用。
一、玄戒O100的核心定位与先进封装
技术定位：玄戒O100是全球首颗采用6nm 3D晶圆级堆叠（Wafer on Wafer）的AI加速芯片，专为端侧大模型深度优化，旨在突破“内存墙”瓶颈。
封装工艺：采用Hybrid Bonding混合键合技术，键合间距仅1.4μm，拥有258万个物理键合节点，TSV硅通孔孔径仅0.7μm，实现逻辑晶圆与DRAM存储晶圆垂直堆叠融合。
性能数据：内存带宽高达1.22TB/s，是主流旗舰手机LPDDR5X带宽的16倍，配合14核NPU近存计算架构，端侧推理速度可达330 Tokens/s。
二、玄戒O100已展示的应用场景
原型机验证：小米展示了玄戒O100原型机，采用玄戒O3+O100双芯协同计算，取消了影像模块、重制主板，加入10W主动风冷散热，内置Xiaomi MiMo端侧模型，实测推理速度达295-330 Tokens/s，现场演示纯端侧运行未联网。
AI Cube终端：小米AI Cube原型机集齐玄戒O3、O100、D100三颗芯片，配备80GB统一内存，可本地部署120B大模型，实现150W持续性能释放，成为个人AI超级计算终端。
产品形态：玄戒O100原型机基于小米18 Fold魔改而来，保留折叠屏铰链结构但不支持折叠，背部改为散热结构，被普遍视为下一代阔折叠产品的技术验证。
三、玄戒O100未来应用方向与商用时间
计划时间：玄戒O100已完成研发调试，预计2027年正式商用落地。
全生态覆盖：小米官方明确表示，O100未来可应用于手机、汽车、机器人等全生态品类，将成为小米人车家全生态AI算力底座的关键一环。
多产品线部署：据数码闲聊站透露，O100量产后将大规模多产品线运用，与玄戒O3（旗舰手机SoC）、玄戒D100（智驾芯片）共同构成完整的端侧AI算力矩阵。