亚马逊云科技（AWS）与英伟达宣布大幅扩大战略合作，计划在2027至2028年间额外部署200万颗英伟达GPU，其中就包含备受关注的下一代旗舰芯片Blackwell Ultra，这标志着AI算力军备竞赛再上一个台阶。
一、合作规模与Blackwell Ultra的定位
追加部署：AWS将在现有基础上额外部署200万颗英伟达高端GPU，叠加今年3月已承诺的100万颗，总部署量将达300万颗，整体价值超6500亿元人民币。
覆盖产品线：本次协议涉及Blackwell Ultra、Rubin及Rubin Ultra三款芯片，均用于训练和运行AI模型，标价至少为数万美元一颗。
明确上市节奏：Blackwell Ultra作为下一代主力产品，被纳入AWS 2027-2028年的部署计划，与Rubin架构形成代际衔接。
二、Blackwell Ultra性能亮点
算力经济性跃升：英伟达在财报电话会上展示的单位经济模型显示，从Hopper到Grace Blackwell再到Vera Rubin，每吉瓦（GW）数据中心的营收机会从180亿美元升至400亿美元，Blackwell Ultra处于这一性能跃迁的关键节点。
整机柜系统能力：依托NVLink 72等整机柜方案，Blackwell平台能效比持续提升，同等电力和土地面积下可承载更多AI计算负载。
需求验证强度：AWS在百颗GPU尚未完全交付的情况下即追加大单，侧面印证Blackwell系列的实际算力表现与市场需求超出预期。
三、战略合作意义
巩固AI基础设施：双方合作覆盖AI工厂、CPU、网络、开放模型、数据处理及机器人技术等多领域，为智能体AI与物理AI提供算力底座。
软硬协同深化：英伟达Nemotron系列开放模型将上线Amazon Bedrock与SageMaker平台，同时AWS将引入基于Vera CPU的基础设施。
双轨并行策略：AWS在扩大英伟达采购的同时继续推进自研Trainium芯片，此次合作将英伟达NVHBM技术用于自研芯片，体现"自研+外采"互补逻辑。