存储芯片上下游同时爆单的核心信号已经出现——封装设备订单排到2028年、厂商净利润暴增20多倍、客户提着现金抢货，而这场由AI算力需求引爆的涨价周期，业内普遍预计至少持续到2026年底，并大概率延续至2027年。
一、涨价周期判断：主流预期持续到2027年
短期涨势确定：2026年第一季度DRAM合约价平均涨幅达52%，NAND涨幅47%；全年价格中枢将维持高位
中期供给缺口仍存：存储芯片扩产周期长达1.5至2年，国际大厂新增产能最早2027年下半年才能释放
机构预测分化但方向一致：多家机构预计涨价态势将贯穿2026全年，下半年涨幅逐步收窄；主流判断周期至少延续至2026年底，部分观点认为将持续到2027年底
二、AI算力需求是核心驱动力
需求端爆发：单台AI服务器DRAM用量是传统服务器的8至10倍，NAND用量达3倍，数据中心对存储需求占比已从两年前的20%跃升至60%以上
供给端被挤压：三星、SK海力士、美光等巨头将70%至90%先进产能转向高毛利HBM，挤压消费级通用存储供给，库存降至历史极低位
行业逻辑质变：下游客户为锁定产能普遍签订3至5年长期供货协议，存储正从"周期品"走向"成长主线"
三、上下游爆单的传导与表现
上游设备端：存储芯片封装设备订单增长500%以上，光传输芯片封装设备增长300%以上；客户订单普遍排到2028年，有客户提着现金到公司抢货
下游出口端：2026年1至7月中国集成电路出口总额达2160亿美元，同比增长99.5%，已超2025年全年总额
企业业绩端：香农芯创上半年归母净利润增长20多倍；长鑫科技上半年营收1503.1亿元，净利润776.05亿元，同比扭亏为盈