一、AI芯片功耗突破风冷极限，液冷从可选变必选
芯片功耗飙升：英伟达GB300、华为昇腾910B等新一代AI芯片单颗功耗已突破1000W，单机柜功率最高达900kW，远超传统风冷约20kW的散热极限，风冷散热触及物理天花板。
液冷成为刚需：液冷热承载能力高出空气千倍，是支撑高密度算力的可行方案。业内人士指出，液冷已从可选配置转变为智算中心建设的必选项，不装液冷服务器将面临宕机风险。
二、能耗政策与算力建设双重驱动
政策硬性约束：国家要求新建大型数据中心PUE（能源使用效率）低于1.15，传统风冷机房PUE普遍在1.5—1.6，难以达标；液冷可将PUE压至1.03—1.08，节能效率提升30%以上。
算力建设放量：东数西算枢纽节点新建项目70%采用液冷，新建智算中心液冷渗透率不低于60%。万卡级算力集群密集投产，头部企业液冷订单同比增长超200%。
三、市场规模与订单数据同步兑现
市场规模激增：赛迪顾问数据显示，2025年中国液冷数据中心市场规模达159.83亿元，同比增长45.2%；行业机构预测2026年全球智算液冷市场规模将突破千亿元。
订单排期拉满：山东、广东等地液冷产线订单已排至12月底，部分企业订单、产值与交付量同比接近翻倍；CDU组装产线订单排到年底，头部厂商在手订单甚至排至2027至2029年。