iPhone 18 Pro系列的SIM卡托刚刚曝光，意外揭示了新机将提供银色、深樱桃色、天空蓝三款配色，而去年备受期待的黑色版本再度缺席，这已经是苹果连续第二年让“黑色党”扑空。
一、卡托实拍曝光，三款配色尘埃落定
9月3日，海外知名爆料人Sonny Dickson放出iPhone 18 Pro系列的SIM卡托零件实物照，直接证实新机Pro版本将提供银色、深樱桃色、天空蓝这三款配色，不包括黑色版本。这一消息也与此前国内爆料人4月提出的“iPhone 18 Pro或将取消黑色”的判断相吻合，延续了上一代Pro系列没有黑色、深灰选项的趋势。
二、深樱桃色接棒成主推，质感工艺双升级
深樱桃色是今年Pro系列的主打色，替代iPhone 17 Pro系列的星宇橙。这款新配色采用低饱和暗调红调，糅合细微紫棕质感，哑光钛金属中框与玻璃后盖做到同色处理，改善了前代机身中框与后盖异色的问题。在不同光线下，机身强光时泛珠光质感，暗光环境下则趋近暗酒咖色，整体辨识度非常高。
三、为何黑色再次缺席？工艺与辨识度成关键
黑色版本的缺席并非偶然。爆料人Sonny Dickson指出，虽然5月流出的模型机样品存在黑色，但苹果每年都会制作黑色样机，不代表最终商用版本会采用该配色。从产品角度分析，钛合金黑色涂层工艺难度较高，良品率低，且容易沾指纹掉漆。此外，黑色配色辨识度较低，很难让用户一眼区分新旧机型，放弃黑色而主推新配色，也有助于拉动换机意愿。
四、新机其他亮点：灵动岛缩小＋2nm芯片
屏幕全面升级：新机继续采用6.3英寸和6.9英寸屏幕，搭载LTPO+显示技术，有望带来更长的电池续航；部分Face ID组件移至屏幕下方，灵动岛开孔进一步缩小，成为史上最高屏占比的苹果手机。
性能大幅跃升：iPhone 18 Pro系列首发A20 Pro芯片，这将是苹果首款采用2nm制程工艺的手机芯片，同时首次引入WMCM晶圆级多芯片模块封装，性能与能效有望进一步提升，为端侧AI运算提供更强算力基础。
基带持续自研：继C1、C1X之后，新一代自研C2基带预计将首发搭载于iPhone 18 Pro系列，进一步降低对高通5G基带的依赖，同时改善网络连接、功耗及续航表现。