根据搜索结果，2026年9月15日，地平线正式宣布征程系列智驾芯片累计量产突破1500万套，成为国内首家达成千万级装车规模的智驾芯片企业，相关核心信息如下：
一、量产里程碑：从"可用"到"规模化标配"
- 出货速度：从0到1000万套用时5年，从1000万到1500万仅用12个月，年增速达39%，刷新国产智驾芯片量产增速记录。
- 覆盖规模：已与全球超40家车企（42个品牌）达成合作，中国前十大车企全部在列，累计获500款量产车型定点，服务超800万车主。
- 标志性车型：第1500万颗芯片搭载于一汽-大众ID. AURA T6，该车首发征程6H芯片，由地平线HSD全场景辅助驾驶系统深度赋能，地平线创始人余凯成为该车型001号车主。
二、市场地位：全阶份额反超英伟达登顶
- 全阶市占率：2026年上半年以31.94%的份额蝉联中国全阶智驾芯片市场第一，英伟达以29.38%位居第二。
- 细分领域表现：
- 自主品牌L2辅助驾驶市占率超50%，约为第二名两倍；
- 自主品牌城区NOA芯片市占率升至22.82%，与英伟达形成"双强"格局。
- 全球化突破：与博世、安斯泰莫、电装等全球顶级Tier1建立深度合作，海外市场在手订单超2000万套，大众三家合资企业7款电动车型计划2027年起集中搭载地平线芯片。
三、技术与生态：推动智驾普惠
- 核心技术：征程系列芯片覆盖基础ADAS至高阶城区辅助驾驶全场景，自研BPU®智能计算架构保障AI算法高效落地；HSD全场景辅助驾驶系统采用一段式端到端技术，77%用户主动选装，即将推出的V2.1版本将首发全场景倒车功能。
- 智驾平权：通过技术规模化降低成本，将全场景高级驾驶辅助能力的价格门槛拉至10万级，例如大众ID.ERA 5S搭载单颗征程6M芯片，起售价仅8.99万元即可实现城区NOA功能。
这一里程碑标志着国产智驾芯片从技术验证阶段进入规模化普及期，中国智驾供应链正以开放生态重塑全球竞争格局。