一、主动风冷系统硬件构成
核心风扇：内置18.1mm微型离心风扇，采用涡流风道与直立式进风结构，相比传统设计进风更猛、风阻更小
液冷协同：配合6000mm²超大VC液冷板，风冷主动散热与液冷被动散热形成互补，覆盖芯片主要发热区域
设计延续：这套方案与K90 Max同款，REDMI在上一代产品上已验证其完成度，被数码博主评价为“行业领先”
主动散热逻辑：不同于传统手机仅靠VC均热板被动导热，主动风扇将热空气强制排出机身，从根源上加速热量交换
二、温控表现与实测数据
降温速度：官方数据显示，高速强冷模式下100秒可将机身从48℃降至38℃
持续游戏：实测30分钟最高温度为47.8℃，连续游戏100分钟后温度降至38.7℃，长时间游戏反而比短时峰值更凉
启停温差：对比测试显示，风扇开启与关闭状态下机身温差达8.2℃，主动散热效果显著
三、静音运行与防护设计
噪音控制：高速强冷模式下运行噪音仅32dB，相当于轻声耳语的音量水平，不影响游戏语音与影音体验
防尘防水：风冷进风口支持防尘防水，长期使用不易积灰或进水
进风口设计：采用葵花状进风口与金属风冷标识，兼顾进风效率与外观辨识度