详细介绍一下Redmi K90至尊版的散热系统

2026-10-28 21:28 来源:机型实测指引

  一、散热硬件组成

  风扇规格:18.1mm离心主动散热风扇,配合涡流风道和直立式进风设计,进风更猛、风阻更小

  VC均热板:6000mm²超大VC液冷,覆盖面积与K90 Max完全一致,风扇配置和均热板面积两机相同

  防尘防水:支持IP66/IP68/IP69满级防护,风扇运转时也不必担心进灰进水

  二、实际性能表现

  降温效率:高速强冷模式下100秒可降温10℃,重载游戏不掉帧

  静音控制:高速强冷模式噪音只有32dB,几乎听不见,游戏时不会干扰语音沟通

  游戏实测:星铁黄金的时刻跑图半小时,顶着7.7W功耗平均帧数接近60帧,一般低压游戏更不在话下

  三、与同代机型的散热差异

  K100标准版对比:K100砍掉了主动散热风扇,K90至尊版是两机核心区别之一

  定位意义:这颗风扇不是摆设,实际散热能力妥妥的行业领先,决定了性能上限和持续稳定输出