该消息最早来自数码博主数码闲聊站2025-09-17微博爆料，被光明网、IT之家等媒体转载，称iPhone 18 Pro系列已经进入打样阶段，属于早期工程样机阶段，苹果官方没有确认任何信息。
外观机身
- 后置依旧横向大矩阵镜头模组，三摄排布延续上代；后盖玻璃有局部透明拼接设计；新增不锈钢VC均热板散热，改善高负载发热问题。
- 屏幕打样版本尺寸约6.3英寸（Pro）、6.9英寸（Pro Max）；供应链传闻部分Face ID组件尝试屏下集成，灵动岛面积缩小，但前置摄像头仍保留挖孔，尚未实现完全屏下前置。
- 机身延续钛金属中框方案，打样样机主要用来验证内部堆叠、散热空间，外观模具后续仍会迭代修改。
硬件打样传闻
- 芯片：规划台积电2nm工艺A20 Pro芯片，采用WMCM封装方案，芯片、配套主板同步打样验证。
- 电池：打样样机国行版本4056mAh，美版纯eSIM版本4288mAh，国行因为保留实体SIM卡槽容量更低。
- 影像：主摄测试物理可变光圈部件，舜宇光学、LG Innotech参与零部件试样打样，镜头模组结构开模测试中。
项目进度时间线
- 2025-09：传出初代结构打样消息，工程机大体框架落地，很多细节还在调整。
- 2026-02：供应链消息称iPhone 18 Pro进入小批量试产PVT验证阶段，不再是单纯原型打样，测试量产模具、零部件兼容、良品率，为秋季发布做准备，标准版iPhone 18传闻延期至2027年春季推出。
- 预计发布窗口：2026年9月秋季发布会。
重要提示
- 全部内容均来自产业链匿名爆料、数码博主、韩媒供应链报道，没有苹果官方确认，打样、小批量试产阶段参数改动空间很大，工程机不等于最终零售版。
- 早期打样会有多版模具迭代，外观、电池、镜头规格到量产前都有修改可能性。
- 此前印度塔塔代工厂发生大规模文件泄密，流出大量图纸资料，但也不能完全等同于最终上市机型规格。