Redmi K90 Max的机身材质为金属中框搭配玻璃纤维（玻纤）后盖，这一组合在提供结构强度的同时兼顾了散热与手感，是2026年游戏性能旗舰中的主流高端方案。

　　一、机身材质详解

　　金属中框：采用铝合金材质，经过反包结构处理，兼顾抗跌落性能与握持手感，实现屏幕与背板的平滑过渡。

　　玻纤后盖：背部采用旗舰级玻璃纤维背板，具有哑光金属质感，通过纳米级磨砂工艺实现防指纹特性，提供“太空银”“暗影黑”“天际蓝”三种配色。

　　金属Deco模组：后置摄像头模组采用纯平金属DECO设计，将相机镜头与散热风道进行几何化排列，视觉简洁且利于横握。

　　二、散热设计与材质的协同

　　主动风冷系统：内置18.1mm直径金属轴承风扇，配备独立密闭风道，风扇进风口位于相机模组右侧，下方设出风口，实现百秒降温10℃的散热效果。

　　材质对散热的辅助：金属中框与玻纤后盖的组合，在保障机身刚性的同时，为主动散热系统提供了良好的结构支撑，未因内置风扇而牺牲整机厚度（8.18mm）与重量（227g）平衡。

　　悬浮式风冷架构：散热系统采用独立密闭风道设计，未穿透主板，不影响整机防尘防水能力及电池容量。

　　三、防护能力与耐用性

　　全等级防水防尘：在配备主动散热风扇的情况下，仍支持IP66/IP68/IP69三重防尘防水认证，风扇组件单独通过IPX9防水测试，日常使用无惧泼溅与灰尘。

　　结构耐久性：风扇采用全金属轴承结构，通过5万小时老化测试，提供三挡转速模式及6年保修、终身清洁保养服务。

　　抗跌落性能：1.3mm反包金属中框设计，有效提升机身抗跌落能力。