小米在8月24日正式发布新一代自研旗舰SoC玄戒O3，以522万分的安兔兔成绩成为行业首个突破500万分的移动芯片，相比上代玄戒O1实现了CPU、GPU、AI等多维度跨代式升级。

　　一、CPU多核暴涨60%，能效同步优化

　　多核性能：玄戒O3采用6超大核+4大核的十核全大核架构，最高主频4.35GHz，GeekBench 6多核跑分首次突破15000分，峰值性能较上代提升60%。

　　单核表现：单核跑分达3945分，较上代提升31%，多核性能成功超越苹果A19 Pro。

　　功耗控制：中低负载功耗较玄戒O1降低25%，能效优化显著。

　　二、GPU性能提升85%，功耗直降64%

　　图形性能：首发16核G2-Ultra NX图形处理器，GPU性能较上代提升85%，光追性能更是暴涨182%。

　　功耗大幅降低：GPU功耗较上代降低64%，在O1峰值性能下，O3功耗可降低约60%，能效提升约150%。

　　游戏体验：原生硬件AI超分插帧加持，即便高画质高帧率玩大型开放世界游戏，也能稳定支撑未来很长一段时间。

　　

　　三、AI算力与内存全面重构

　　端侧AI：NPU架构全面重构，专为小米MiMo端侧大模型设计，张量算力达200TOPS，端侧AI性能提升45%。

　　内存升级：全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽高达113.8GB/s，较玄戒O1提升48%。

　　综合跑分：安兔兔V11实测跑分522万分，成为行业首款突破500万分的旗舰SoC，晶体管数量达240亿，相比上代规模增长26%。