8月24日小米一口气发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片，其中旗舰SoC玄戒O3以522万安兔兔跑分和全面领先的能效，在多核与GPU性能上实现对骁龙8 Elite Gen5（8E5）的反超，综合性能跻身当下手机芯片第一梯队。
一、CPU多核性能大幅领先，单核基本持平
多核跑分：玄戒O3（Geekbench 6.5）多核跑分达15221分，实测开发板约15096分，比骁龙8 Elite Gen5（约12018分）高出约25.6%，超越苹果A19 Pro约39.8%
单核跑分：实测单核约3854分，略高于8E5（约3831分），与A19 Pro（约3987分）差距很小
架构设计：采用10核全大核（6超大核+4大核），最高主频4.35GHz，CPU性能较上代玄戒O1提升60%
二、GPU性能与能效双双领先
峰值性能：3DMark Steel Nomad Light跑分达4744分，比上代提升约90%，大幅领先8E5约34.4%，比A19 Pro高出约74%
能效表现：GPU能效比8E5领先约35%，比天玑9500领先约25%，中低频段能效同样占优
硬件升级：首发16核G2-Ultra NX图形处理器，GPU性能提升85%、功耗降低64%，光追性能提升182%
三、综合能效与AI算力登顶
CPU能效：能效比8E5领先约25%，比上代O1提升约80%，CPU能效天梯榜排名第一
NPU算力：张量算力达200TOPS，向量算力3.13TFLOPS，端侧AI性能提升45%，专为小米MiMo端侧大模型优化
内存支持：全球首发支持LPDDR6，带宽达113.8GB/s，比上代提升48%；访存时延低至82ns