一、性能跃升：从CPU到GPU的全面重构
CPU架构：玄戒O3采用十核全大核设计，包含6颗超大核和4颗大核，最高主频达4.35GHz，多核跑分首次突破15000分，较前代性能提升60%
GPU升级：全球首发16核G2-Ultra NX图形处理器，性能提升85%的同时功耗降低64%，并支持原生硬件AI超分插帧
NPU重构：专为小米MiMo端侧大模型设计，提供200TOPS张量算力，端侧AI性能提升45%
二、存储与能效：行业首创的技术突破
内存支持：作为全球首款支持LPDDR6的移动处理器，内存带宽达113.8GB/s，较前代提升48%
时延控制：采用玄戒统一融合总线架构，静态时延低至82ns，中低负载功耗最大降低25%
全模块AI：CPU新增双SME2加速单元，GPU内置8颗神经网络加速器，ISP支持RAW域视频逐帧降噪
三、首发搭载：折叠屏旗舰率先应用
首发机型：小米18 Fold将首发搭载玄戒O3，小米平板9 Pro Max同步搭载，均于9月正式上市
技术规格：芯片面积133mm²，集成240亿晶体管，规模较前代增长26%
安全认证：搭载玄戒RISC-V安全核心，获得国密和CCRC EAL5+双料安全认证