8月24日，小米正式发布新一代自研旗舰芯片玄戒O3（XRING O3），官宣将由小米18 Fold首发搭载，小米平板9 Pro Max同步搭载，两款设备均定于9月发布。

　　一、首发搭载设备确认

　　手机：小米18 Fold：作为小米18系列顶级旗舰，该机官宣首发搭载玄戒O3处理器。小米创办人雷军、总裁卢伟冰等高管已提前使用该机发布微博，确认了新机身份与芯片归属。

　　平板：小米平板9 Pro Max：官方明确该平板与小米18 Fold同步搭载玄戒O3，预计为14英寸级别的大尺寸旗舰平板。

　　发布节奏：两款设备均定于2026年9月正式亮相，与玄戒O3的量产上市节奏一致。

　　二、玄戒O3核心性能

　　综合跑分：安兔兔V11版本实测跑分高达522万分，是行业首个突破500万分的旗舰SoC。

　　CPU与GPU：采用10核全大核架构（6颗C1-Ultra超大核+4颗C1-Pro大核），最高主频4.35GHz，多核跑分突破15000分，性能较上代提升60%；GPU首发16核G2-Ultra NX图形处理器，性能提升85%，功耗降低64%。

　　AI与内存：NPU专为端侧大模型重构，张量算力达200TOPS，端侧AI性能提升45%；同时行业首发支持LPDDR6内存，带宽达113.8GB/s，较上代提升48%。

　　

　　三、战略定位与生态布局

　　人车家全生态底座：玄戒O3被定位为小米"人车家全生态AI算力底座"的核心组成部分，与高带宽AI加速芯片玄戒O100、智驾芯片玄戒D100共同构成三芯布局。

　　上车计划：玄戒O3及O100、D100预计于2027年商用上车，将用于汽车座舱、AI推理与智能驾驶场景。

　　研发投入：小米芯片研发5年累计投入超210亿元，团队规模近3000人。