2026年游戏手机的散热已进入“主动风冷+液冷+新材料”的复合时代，内置风扇与超大VC均热板成为旗舰机型的标配，散热能力直接决定性能输出的稳定性。
一、被动散热：石墨烯与VC液冷均热板
石墨烯散热：高导热石墨烯膜覆盖机身，平面导热系数可达1500W/(m·K)，厚度仅约0.1mm，成本低、无噪音，是中端机与普通旗舰的基础配置。
VC液冷均热板：真空腔内的液体吸热蒸发、冷凝回流，导热效率是石墨烯的3～5倍。2026年旗舰机型VC面积普遍达10000～16000mm²，连续《原神》高画质30分钟机身温度可控制在42～45℃以内，帧率波动显著降低。
二、主动散热：内置风扇与风道设计
内置微型离心风扇：2026年顶级游戏机标配，风扇直径18～25mm，转速可达12000～25000转/分钟，配备独立风道将热空气直接排出机身。
实测表现：Redmi K90 Max的18.1mm风扇可在100秒内降温10℃，连续4小时重载游戏温度控制在37℃以内；iQOO 15 Ultra的59叶风扇配合VC，连续两小时《无畏契约》144帧不降频。
三、液冷散热与新兴材料
脉动水冷引擎：红魔11S Pro+/11 Pro+首发，采用AI服务器同款氟化液与压电微泵（功耗仅8mW），配合液态金属3.0材料直触SoC热源，1小时《原神》背部最高温仅41.3℃。
智能温控调度：系统实时采集机身多个温度节点，根据游戏负载自动调节风扇转速、VC泵速与GPU频率。荣耀WIN的“东风涡轮散热”采用25000转风扇+3D蝶翼VC，连续5小时游戏机身温度稳定在38℃左右。