小米官方尚未公布玄戒O3芯片的单独零售价，该芯片为小米内部自用SoC，不对外单独售卖，仅搭载于小米自家设备。目前行业媒体估算单颗芯片大规模量产后的BOM成本约1300-1400元人民币，但该价格仅为内部生产成本，并非对外售价。

　　芯片内部BOM成本（供应链爆料，非官方售价）

  • 行业媒体估算：大规模量产后，单颗玄戒O3全流程（代工+封装+测试）成本约1300‑1400元人民币，属于内部生产成本，不是对外卖的价格。

　　搭载玄戒O3的整机（首发机型）

  • 首发机型：小米18 Fold（原MIX Fold5）折叠屏，预计2026年9月上市，网传预估起售价约10000元人民币，这是整机价格，并非芯片价格。
  • 第二款搭载：小米平板9 Pro Max，后续公布整机售价。

　　补充说明

　　雷军在沟通会上仅提到“这颗芯片很贵，不要拆解”，未披露芯片对外定价。简单总结：买不到单独的玄戒O3芯片，只能购买搭载该芯片的小米手机或平板，整机价格需等待9月官方发布会正式公布。