继8月24日小米玄戒芯片技术沟通会端出三颗新芯片后，备受关注的玄戒O100端侧AI加速芯片已确认将于2027年正式商用，而其首发载体并非手机，而是以“AI加速副芯”形态与旗舰SoC协同工作。
一、玄戒O100原型机定位与体验
原型机形态：现场展示的玄戒O100原型机是一台基于小米18 Fold魔改的技术验证机，内部采用玄戒O3与O100双芯协同计算。
深度改造：为满足高负载AI运算，原型机取消了传统手机影像模块、主板全部推翻重制，并在背部相机Deco位置塞入一枚10W主动风冷散热风扇，以维持持续高性能输出。
端侧AI实测加速：内置Xiaomi MiMo端侧3B大模型，完全离线运行（不插卡、不联网），实测端侧推理速度达每秒295至300 Tokens，首Token延迟约0.5秒内，现场文字生成流畅无卡顿。
二、玄戒O100芯片核心规格
架构创新：采用行业首创的6nm制程晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）工艺，通过Hybrid Bonding混合键合技术将Logic die与DRAM die垂直堆叠，键合间距仅1.4微米，TSV通孔直径0.7微米，内含258万个物理键合节点。
带宽飞跃：内存带宽高达每秒1.22TB，是现有旗舰手机内存带宽的近16倍，数据有效线从传统POP封装的96路扩展至28672路，实现近300倍通路提升。
AI算力：集成14核NPU，采用近存计算架构，端侧推理速度最高可达330 Tokens/s，专为大模型在端侧的规模化部署设计。
三、量产商用时间表与路径
商用节奏已定：根据小米官方及现场高管信息，玄戒O100与智驾芯片D100均已完成研发和验证，将于2027年正式商用，而非搭载于即将发布的量产手机。
首发载体不是手机SoC：玄戒O100定位是“AI加速芯片”，与旗舰SoC玄戒O3配合使用，未来可应用于手机、汽车、机器人等全生态品类，而非替代手机主芯片。
手机量产先行者是玄戒O3：首发搭载玄戒O3的旗舰折叠屏小米18 Fold将于2026年9月正式发布，O100更多是作为算力扩展单元出现在更高阶的终端形态中。