小米玄戒O100原型机刚在8月24日的芯片技术沟通会上亮相，这款端侧AI加速芯片已完成研发回片，官方确认将于2027年正式商用。
一、量产时间线：2027年商用，O3率先落地
商用节点：小米集团总裁卢伟冰及雷军明确表态，玄戒O100和D100已研发完成，将在2027年正式商用
近期首发：同场发布的玄戒O3为AI旗舰SoC，安兔兔跑分突破500万，将随小米18 Fold于今年9月首发上市
当前状态：O100已完成回片并流片上机验证，明年商用是为了配合产品节奏，而非技术尚未成熟
二、原型机形态：端侧大模型演示终端
双芯协同：O100原型机采用玄戒O3与O100协同计算，将传统影像模块取消、主板推翻重制，加入主动风冷散热系统，最高支持10瓦功率散热
实测速度：内置Xiaomi MiMo端侧模型，实测可达每秒295 Tokens推理速度，纯本地运行、无需联网
魔改底子：演示机基于小米18 Fold改造而来，屏幕为阔折叠尺寸，但加装了散热风扇且不能折叠
三、突破性技术：移动端HBM架构
垂直堆叠：O100采用6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，搭配混合键合技术，键合间距仅1.4μm，实现258万条物理通路
超高带宽：带宽达1.22TB/s，约为当前旗舰手机的16倍，甚至看齐HBM 3E，被称作"移动端HBM"
产业意义：这是全球首次将WoW封装用于6nm AI计算芯片并实现量产，标志着端侧大模型从概念走向现实