8月24日小米玄戒芯片技术沟通会上，一款搭载自研高带宽AI加速芯片玄戒O100的原型机正式亮相，凭借1.22TB/s的超高带宽与近乎零等待的端侧大模型推理速度，成为全场焦点。
一、原型机形态与硬件组合
魔改自小米18 Fold：该原型机基于未发布的小米18 Fold改造而来，屏幕尺寸与阔折叠形态一致，但被框架限制无法折叠，背部摄像头模组被替换为主动风冷散热结构。
双芯协同计算：同时搭载玄戒O3旗舰SoC与玄戒O100 AI加速芯片，通过协同计算实现端侧AI性能的跃升。
主动风冷加持：原型机背部加入类似REDMI主动散热的10W风扇，用于验证双芯极限性能，这仅是技术验证方案而非量产机标配。
二、玄戒O100核心技术突破
行业首款6nm晶圆级垂直堆叠：采用Wafer on Wafer先进封装，通过Hybrid Bonding混合键合工艺实现1.4μm键合间距，在芯片内部构建258万条物理通路。
1.22TB/s超高带宽：带宽达传统旗舰手机的16倍，有效突破端侧AI的"内存墙"瓶颈，被媒体称为"移动端HBM"。
端侧推理速度惊人：内置Xiaomi MiMo端侧模型，实测端侧推理速度最高可达330 TPS，现场演示首Token延迟约0.5秒以内。
三、量产规划与生态布局
明年正式商用：玄戒O100已研发完成，现场工作人员明确表示该原型机不会量产，芯片将于明年大规模应用于多产品线。
覆盖人车家全生态：雷军表示未来玄戒O100将应用于手机、汽车、机器人等全生态品类，与玄戒O3、D100共同构成小米人车家全生态AI算力底座。
多款原型机同台展示：现场还展出了集齐玄戒O3、O100、D100三颗芯片的Xiaomi AI Cube原型机，支持本地部署120B和3B双模型，持续性能释放达150W。