8月24日小米玄戒技术沟通会上，专为端侧大模型打造的高带宽AI加速芯片玄戒O100正式亮相，其1.22TB/s的超高带宽达到传统旗舰手机的16倍，现场原型机实测端侧推理速度最高可达330 Tokens/s，一举打破端侧AI的带宽瓶颈。
一、硬件架构突破：突破内存墙瓶颈
行业首发6nm晶圆级垂直堆叠：玄戒O100采用Wafer on Wafer工艺，配合Hybrid Bonding混合键合技术，将内存晶圆与NPU计算晶圆垂直堆叠，键合间距仅1.4μm，打通直达计算核心的高速数据通道。
1.22TB/s超高带宽：通过258万个物理键合节点，实现16倍于传统旗舰手机的传输带宽，从底层解决大模型推理时的数据搬运效率问题。
先进AI近存计算架构：14核NPU与内存垂直互连，配合自研高带宽矩阵总线，实现多核并行处理与动态路由，端侧AI计算提速10倍。
二、端侧实测性能：推理速度惊人
330 Tokens/s峰值速度：在运行小米MiMo-3B端侧大模型场景下，玄戒O100实现了业界领先的端侧推理速度，远超当前旗舰手机芯片的表现。
原型机实测295 Tokens/s：搭载玄戒O3主SoC与O100协处理器的技术原型机，取消影像模块、加入10W主动风冷散热，现场实测每秒生成约295 Tokens，响应几乎零延迟。
本地运行隐私无忧：所有推理均在端侧完成，无需联网即可快速响应复杂任务，既保障数据隐私，也摆脱了对云端的依赖。
三、生态部署前景：从手机走向全场景
双芯协同架构：由玄戒O3负责系统调度与基础运算，O100独立承接高强度端侧大模型推理负载，实现算力最优分配。
覆盖人车家全生态：玄戒O100未来可应用于手机、智能汽车、机器人等全品类设备，为小米“人车家全生态”提供统一的端侧AI算力底座。
商用时间表明确：玄戒O100预计2027年正式商用，届时将大规模多产品线落地应用。