8月24日小米玄戒芯片技术沟通会上亮相的玄戒O100原型机，用每秒最高330Tokens的端侧推理速度和1.22TB/s的超高带宽，展示了与骁龙、天玑AI芯片截然不同的端侧大模型思路。

　　一、原型机定位与核心体验

　　形态与配置：玄戒O100原型机是拿小米18 Fold魔改的技术验证机，采用玄戒O3与O100双芯协同，取消影像模组、主板全部重排，并加入最高10瓦功率的主动风冷散热。

　　实测表现：现场在完全断网、不插卡状态下运行Xiaomi MiMo端侧模型，实测推理速度达每秒295至330Tokens，首Token延迟约0.5秒，被媒体形容为“零等待”。

　　

　　二、与骁龙、天玑AI芯片的本质差异

　　定位不同：骁龙、天玑的AI能力集成在手机SoC内；玄戒O100则是专为端侧大模型设计的高带宽AI协处理器，脱离传统SoC的I/O带宽限制。

　　带宽优势：O100采用行业首发的6nm晶圆级垂直堆叠与混合键合技术，键合间距1.4微米，内存带宽达1.22TB/s，是主流旗舰手机的近16倍，直击“内存墙”瓶颈。

　　架构创新：通过将双层DRAM存储晶圆与NPU计算晶圆垂直键合，实现近存计算，单位面积互联数量比传统PoP封装高出数百倍。

　　三、技术探索与量产节奏

　　纯粹的实验性质：该原型机砍掉摄像头、重量偏大、风扇有噪音，明确不会量产，只为验证芯片上限。

　　商用规划：玄戒O100预计2027年正式商用，未来将用于手机、AI桌面终端、机器人等设备；搭载玄戒O3的量产机型小米18 Fold则于今年9月发布。