天玑8400-Ultra是联发科面向中高端市场的次旗舰芯片，凭借全大核架构与出色的能效表现，性能直逼甚至部分超越上一代旗舰产品，成为2025年至2026年千元机市场的“神U”之选。

　　

　　一、全大核架构奠定性能基石

　　CPU规格：采用台积电4nm工艺，8颗Cortex-A725全大核设计，主频最高达3.25GHz，二级缓存翻倍、三级缓存提升50%。

　　跑分表现：安兔兔V10综合跑分稳定在176万至186万分之间，多核性能较上一代天玑8300提升41%，逼近骁龙8 Gen3约200万分的水平。

　　实际体验：Geekbench 6单核约1642分，多核约6348分，多核性能超越骁龙8 Gen2，性能足以满足未来3-4年的日常及游戏需求。

　　二、能效比突出，续航与温控领先

　　功耗控制：在同性能输出下，CPU多核功耗较上代降低44%，日常低负载场景能效甚至超过骁龙8 Gen3。

　　游戏功耗：王者荣耀120帧高清画质实测功耗仅3.2W至3.63W，机身最高温度控制在38℃左右；原神高画质平均帧率58.7FPS，功耗约6.6W。

　　综合表现：在相同功耗下，GPU峰值性能提升24%，功耗降低42%，配合5000mAh以上大电池，可轻松实现全天候高强度使用。

　　

　　三、游戏与AI体验越级

　　游戏调校：搭载Immortalis-G720 GPU，支持硬件级光线追踪和40%带宽优化，Redmi Turbo 4实测《王者荣耀》7小时平均帧率119.1FPS，全程无降频。

　　AI能力：集成第八代NPU 880，AI性能较上代提升54%，支持端侧大语言模型与AI去噪、夜景增强等功能，提升影像与多任务处理效率。

　　网络支持：集成5G-A调制解调器，5G功耗降低15%，并支持Wi-Fi 6E与蓝牙超连接技术，为游戏直播、多任务并行提供稳定网络基础。