苹果已官宣2026年秋季发布会定于北京时间9月10日凌晨1点举行，iPhone 18 Pro系列将带来2nm芯片、可变光圈主摄、自研基带等多项实质性升级。
一、性能与通信：首发2nm芯片与自研基带
A20 Pro芯片：iPhone 18 Pro系列首发台积电2nm工艺A20 Pro芯片，CPU性能提升约15%，GPU性能提升20%，整体功耗下降30%，并首次引入WMCM封装方案。
12GB运行内存：全系标配12GB内存，为端侧AI运算、多任务处理及高负载游戏提供更强支撑。
自研C2基带：新机搭载苹果第三代自研C2基带，除美版外全面弃用高通方案，弱网环境下信号稳定性提升约50%，并支持卫星5G联网功能。
无线升级：配备Apple N2芯片，原生支持Wi-Fi 7与蓝牙6.0。
二、影像与外观：可变光圈与灵动岛收窄
物理可变光圈主摄：4800万像素主摄首次搭载f/1.4-f/4.0十档机械可变光圈，可手动调节进光量，暗光进光量提升40%，人像虚化更接近专业相机效果。
Pro Max独占配置：iPhone 18 Pro Max独占可变光圈主摄及6倍潜望长焦，远景拍摄能力进一步提升。
灵动岛缩小：通过将部分Face ID组件移至屏下，灵动岛开孔面积缩减约35%，屏占比提升至94.7%。
新配色与工艺：新增深樱桃红与浅蓝配色，取消双色拼接背板，采用全磨砂一体化设计。
三、屏幕与续航：功耗优化与电池增大
LTPO+屏幕：全系搭载新一代LTPO柔性OLED面板，低亮度功耗降低，全天候息屏显示续航损耗明显改善。
Pro Max电池增大：iPhone 18 Pro Max电池容量提升至约5500mAh，综合续航大幅改善，有望实现两天一充。
机身细节优化：Pro Max为容纳更大电池机身厚度微增，同时整机散热结构优化，高负载场景发热控制更稳定。