雷军在9月2日晒出了号称“小米迄今最高端”的小米18 Fold真机，而它首发的自研玄戒O3芯片跑分成绩相当炸裂——安兔兔突破522万分，成为业界首款突破500万分的旗舰SoC。

　　一、玄戒O3跑分成绩全面领跑

　　安兔兔总分：小米实验室低温环境下实测高达522万分，是首个突破500万分大关的旗舰SoC。

　　GeekBench 6.5多核：跑分首次突破15000分大关，达到15221分，较上一代玄戒O1性能提升60%。

　　GeekBench 6.5单核：得分3945分，已超越苹果A19 Pro，整体性能接近高通骁龙8E5顶级平台。

　　GeekBench AI跑分：新机现身GeekBench平台，GPU框架下单精度629分、半精度799分、量化634分；CPU框架下分别为2357、3108、3392分。

　　二、顶级跑分背后的硬核配置

　　CPU架构：十核全大核设计，由6颗C1-Ultra超大核（最高4.35GHz）与4颗C1-Pro大核组成，无传统小核。

　　GPU性能：首发16核G2-Ultra NX图形处理器，支持第三代光线追踪，性能提升85%、功耗降低64%。

　　AI算力：NPU架构专为端侧大模型重构，拥有夸张的200TOPS张量算力，端侧AI性能提升45%。

　　内存支持：全球首款支持LPDDR6的移动处理器，带宽高达113.8GB/s，较前代提升48%。

　　三、量产落地与上市节奏

　　首发机型：小米18 Fold将于9月7日正式发布，成为全球首款搭载玄戒O3的量产机型。

　　同步搭载：小米平板9 Pro Max也将搭载玄戒O3同步上市。

　　量产状态：玄戒O3已进入规模量产阶段，并非只发布不落地，雷军本人已提前换用搭载该芯片的小米18 Fold发博。