一、iPhone 18 Pro系列：芯片、影像与通信全面革新
芯片跃升：首发搭载基于台积电2nm工艺的A20 Pro芯片，采用全新WMCM封装，性能与能效显著提升，并为端侧AI运算提供更强算力基础。
影像突破：主摄首次引入十档物理可变光圈，可根据场景调节进光量与景深；Pro Max独占6倍潜望长焦，拍摄能力大幅增强。
通信自研：搭载苹果自研第二代C2基带芯片，进一步降低对高通依赖，改善网络连接与功耗表现；灵动岛面积缩小约35%，屏占比提升。
二、首款折叠屏iPhone Ultra：苹果正式入局折叠赛道
形态设计：采用书本式横向内折设计，外屏约5.5英寸，展开后内屏达7.8英寸，展开厚度仅约4.8mm，钛合金机身搭配液态金属铰链。
创新技术：使用30μm超薄UTG玻璃与自研OCA光学胶，力图实现近乎无折痕的屏幕效果；取消Face ID，改为侧边Touch ID指纹识别。
市场定位：预计起售价超2000美元，初期因良率问题供货紧张，可能仅发布不售卖，大规模交付延后至第四季度。
三、周边硬件：手表、耳机与智能家居同步迭代
Apple Watch Series 12 / Ultra 4：搭载新一代S12芯片，健康监测能力增强，Ultra 4强化卫星通信与户外续航。
AirPods 5：分为普通版与降噪版，搭载H3芯片，降噪与空间音频体验升级。
智能家居：新款Apple TV 4K、HomePod mini 2及全新智慧家庭中枢HomePad有望亮相。