Redmi K90 Max的机身尺寸为162.91mm×77.93mm×8.18mm，重227g，是2026年4月发布的REDMI首款内置主动风冷散热系统的"性能魔王"级游戏旗舰。
一、机身尺寸与重量定位
三维数据：该机长162.91mm、宽77.93mm、厚8.18mm，整机重227g。
尺寸定位：作为搭载6.83英寸165Hz电竞直屏的性能机，该尺寸属于大屏旗舰范畴，但8.18mm厚度在同类中保持轻薄。
重量解读：227g的重量源于8550mAh超大电池与内置风扇模组，在横屏游戏时重心居中，配重均匀。
二、尺寸背后的功能支撑
电池续航：机身内部塞入8550mAh金沙江电池，支持100W有线快充，重度游戏也能支撑一天。
风冷散热：内置行业最大18.1mm直径风扇，独立密闭风道设计，未穿透主板，兼顾散热与整机防尘防水。
防护等级：整机支持IP66/IP68/IP69满级防尘防水，风扇单体也具备IPX8/IPX9认证。
三、外观设计与手感细节
材质工艺：采用铝合金中框与AG磨砂玻璃后盖，1.3mm反包金属中框搭配10.4mm大R角设计，优化握持手感。
配色选项：提供"太空银""暗影黑""天际蓝"三种配色，背板采用玻纤材质。
细节设计：背部横向大矩阵影像模组，右侧设置风扇进风口，下方对应出风口，采用极简格栅开孔设计。