天玑8400 Ultra凭借全大核架构与能效比越级表现，已成为2026年2000元档性能标杆，其多核性能直逼上代旗舰。

　　一、全大核架构带来性能飞跃

　　CPU规格：采用8个主频高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，二级缓存翻倍、三级缓存提升50%。

　　性能提升：多核性能较上代提升41%，单核性能提升10%，安兔兔跑分达180万+，综合性能超越骁龙8 Gen2。

　　越级表现：在Geekbench 6测试中，综合得分高于天玑9200+和骁龙8 Gen2，实现次旗舰对前代旗舰的“以下犯上”。

　　二、能效比成最大亮点

　　功耗控制：多核功耗相较上代降低44%，峰值性能功耗降幅显著。

　　低负载优势：在4W以下功耗区间表现惊人，常用低负载场景能效甚至超越骁龙8 Gen3，实测同负载下续航延长约2.1小时。

　　游戏功耗：王者荣耀120帧高清画质功耗仅3.63W，原神平均帧率57.3FPS时功耗仅6.6W。

　　三、终端落地与综合体验

　　首发机型：REDMI Turbo 4首发搭载天玑8400-Ultra，12GB+256GB版本售价1999元，以“2K档性能王者”定位冲击市场。

　　GPU与AI：搭载Mali-G720 GPU，峰值性能提升24%、功耗降低42%；第八代NPU 880 AI性能提升54%，支持端侧大模型运行。

　　游戏实测：在《原神》须弥城高强度跑图30分钟，机身最高温度仅43.2°C，温控优于同价位竞品。