Redmi K90至尊版采用铝合金中框+高耐摔玻纤后盖的双材质方案，在保证机身强度的同时有效控制了重量。
一、机身构造与材质选型
中框材质：采用铝合金CNC工艺打造金属中框，质感扎实且结构强度高
后盖材质：选用高耐摔玻纤材质，兼顾轻量化与耐用性，提供暗影黑、太空银、天际蓝三款配色
整体设计：大R角配合弧形中框过渡处理，在接近78mm的机身宽度下仍能保证握持不硌手，横屏游戏时重心稳定
二、重量参数与机身尺寸
三围数据：机身尺寸为162.91×77.93×8.18mm，整机重量227g
重量成因：8550mAh金沙江超大容量电池与18.1mm主动散热风扇系统是增重的主要来源
厚度控制：虽内部堆料密集，但8.18mm的厚度控制优于许多同容量电池机型，体现优秀内部空间设计
三、防护等级与耐用性
满级防水：整机支持IP66/IP68/IP69三重防尘防水认证，可抵御日常雨水泼溅与高压水流冲洗
风道密封：主动散热风道采用多层密封降噪处理，确保防水性能不打折
材质优势：铝合金中框配合玻纤后盖，整机质感与耐用性在同价位机型中表现突出