一、CPU与制程工艺

　　制程工艺：基于台积电N3P第二代3nm工艺打造，晶体管密度与能效较前代显著提升。

　　CPU架构：升级为2+6全大核设计，由2颗X9系超大核与6颗A7系大核组成，彻底取消小核，多核性能大幅增强。

　　频率规格：2颗X9超大核含1颗4.0GHz超频版与1颗3.8GHz频率版，超大核主频最高可达4.2GHz以上。

　　缓存配置：配备12MB L3缓存与12MB系统级缓存，进一步降低内存延迟、提升数据吞吐效率。

　　二、GPU与图形性能

　　GPU型号：集成Immortalis-G993 GPU，支持硬件级光线追踪与全局光照渲染，移动端游戏画质向PC看齐。

　　性能提升：GPU性能与能效较前代均提升约24%，在重度游戏场景下可实现更稳定的高帧率输出。

　　游戏引擎：支持移动端全局光照渲染技术，配合硬件光追，大幅提升阴影、反射与动态光照的真实感。

　　三、AI、5G与连接能力

　　AI引擎：搭载第九代APU（APU 9.0），支持端侧XMR实时渲染与多模态AI运算，AI算力成倍增长。

　　5G基带：集成X90 5G基带，支持Sub-6GHz与毫米波频段，下行峰值速率与网络稳定性同步增强。

　　存储与连接：支持LPDDR5X内存与UFS 4.1闪存，并配备Wi-Fi 7与蓝牙6.0，端到端连接体验全面升级。