Redmi K90 Pro Max的机身厚度根据配色不同在7.9mm至8.3mm之间，其中黑色与流金白版本最薄，丹宁色版本因特殊材质稍厚。
一、厚度实测与版本差异
标准版厚度：黑色与流金白配色的机身厚度均为7.9mm，在6.9英寸大屏旗舰中属于较薄水准，机身重量为218g。
丹宁色版本：采用科技丹宁材质与双色经纬工艺，厚度为8.3mm，重量增至220g，较标准版厚0.4mm。
设计平衡：机身长度163.33mm、宽度77.82mm，配合四曲包裹式金属中框与弧度处理，握持手感扎实且不割手。
二、轻薄机身下的工艺支撑
中框材质：采用6系航空铝中框，表面呈现温润金属光泽，兼顾强度与质感，整体做工达到旗舰水准。
后盖选择：提供玻纤与科技纳米皮两种材质，后者抗指纹、抗污能力强，日常裸机使用无压力。
防护能力：支持IP68/IP69防尘防水，在7.9mm的轻薄机身内实现高等级防护，体现精密堆叠工艺。
三、纤薄机身与旗舰配置的融合
内部堆叠：在7.9mm机身内容纳7560mAh金沙江电池，能量密度达881Wh/L，支持100W有线快充与50W无线快充。
散热系统：配备6700mm² 3D冰封循环冷泵，确保骁龙8 Elite Gen5处理器在高负载下稳定输出，机身最高温度控制在42℃左右。
整机表现：厚度控制并未牺牲体验，2.1声道BOSE三扬声器、5000万像素潜望长焦等配置完整保留，是一款兼顾轻薄与全能体验的旗舰机型。