Redmi K90至尊版于2026年6月30日正式发布，其机身材质采用铝合金CNC中框+玻璃背板的组合，在3K价位段提供了接近旗舰的质感与耐用性。

　　一、材质构成：金属中框与玻璃背板

　　铝合金CNC中框：K90至尊版采用铝合金材质中框，经过CNC精密加工，兼顾了结构强度与轻量化，握持手感扎实。

　　玻璃背板：机身背部为玻璃材质，配合纯平的大金属相机Deco设计，辨识度高且横屏游戏时不顶手。

　　三款配色：提供暗影黑、天际蓝、太空银三种配色，满足不同审美需求。

　　二、工艺设计与手感优化

　　大R角与极窄边直屏：正面搭载6.83英寸极窄边直屏，采用大R角设计，视觉观感更显精致。

　　握持体验：铝合金CNC中框配合大R角过渡，机身厚度约8.18mm、重量约227g，握持时手感温润扎实。

　　耐用性增强：整机支持IP66/IP68/IP69满级防尘防水，金属中框与玻璃背板的组合提升了日常使用的可靠性。

　　三、材质与散热系统的协同

　　风冷散热开口：相机Deco下方内置K90 Max同款主动散热风扇（直径18.1mm），采用涡流风道设计，透过金属Deco的进风结构实现直立进风、超低风阻。

　　散热与机身的一体化：风扇与金属中框、大面积VC液冷均热板协同工作，散热总面积超过三万平方毫米，确保高负载下机身温度控制出色。

　　长期可靠性：官方提供六年风扇保修、五年电池质保，机身材质与散热系统的组合在长期使用中更具保障。