小米集团总裁卢伟冰今日（9月20日）官宣，小米18 Pro系列将于9月23日晚7点发布，并称这是小米数字旗舰系列"升级幅度最大的一次"，性能、影像、背屏、屏幕四大核心体验全面焕新。
一、性能与屏幕：双2nm旗舰平台，极窄边框
芯片平台：小米18 Pro系列一次带来两款高通全新旗舰平台，均采用最新2nm先进工艺，配合全新CPU、GPU和NPU架构，游戏能效大幅跃升
屏幕规格：全系搭载超级像素2.0，采用全新M11发光体系和国产绿色发光材料，峰值亮度达4000nit，全RGB无损排列
边框工艺：通过全新真空吸附贴合封装技术，屏幕黑边收窄至0.99mm，较上代减少16%
二、影像与背屏：双2亿徕卡，AI百变玩法
影像系统：搭载徕卡全焦段光学三摄，主摄与潜望长焦均为2亿像素大底，长焦进光量较上代提升近3倍，新增"传奇一瞬"端到端影像大模型功能
背屏升级：AI重塑"百变背屏"，支持萌宠动态形象、预置100款高频应用卡（煮蛋计时、喝水提醒、记单词等），还可通过AI生成专属应用卡，并开启背屏应用商店
续航配置：Pro版配7000mAh金沙江电池，Pro Max版达8500mAh，为小米数字系列续航之最
三、AI战略与系统：全面AI化改造
系统首发：搭载小米澎湃OS 4正式版，内置接入小米MiMo自研模型的超级小爱2.0
AI理念：卢伟冰直言目前还没有真正意义上的AI手机，小米18 Pro系列是从系统软件到芯片硬件、从影像到大模型应用，用AI全面改造智能手机的开始
其他升级：全系更换超大马达，支持IP66/IP68/IP69防尘防水及UWB车钥匙，Pro Max版搭载三扬声器并支持反相位声波抵消通话隐私保护