小米18 Pro系列今晚19:00正式登场，全系标配2nm芯片、徕卡双2亿影像和AI百变背屏，被官方称为小米数字系列有史以来升级最大的一代。
一、性能与续航：全系2nm旗舰平台，电池突破7000mAh
芯片配置：小米18 Pro首发第六代骁龙8至尊版，Pro Max首发第六代骁龙8超级至尊版，均采用2nm GAA工艺，CPU主频首次突破5GHz，相比上代功耗降低约37%
电池容量：Pro版搭载7000mAh金沙江电池，Pro Max达8500mAh，全系采用32%超高硅技术，支持100W有线+50W无线快充
散热设计：Pro Max采用Offset PoP高导热先进封装，辅以环形冷泵，大幅提升重载场景散热表现
二、影像系统：徕卡双2亿像素，长焦进光量提升近3倍
镜头组合：全系主摄为1/1.28英寸2亿像素超大底，潜望长焦为1/1.56英寸2亿像素大底，支持3.2X光学变焦与12cm长焦微距
全新算法：搭载“传奇一瞬”大模型影像，通过端到端影像大模型还原经典相机的光学质感、影调和自然虚化效果
焦段覆盖：超广角为50Mp 17mm，与主摄、长焦共同组成17mm-75mm全焦段覆盖，适合旅拍与人像场景
三、屏幕与交互：0.99mm极窄边框，硬件级防窥屏与AI背屏
屏幕规格：M11新一代发光体系，4000nits峰值亮度，全RGB无损排列，清晰度媲美2K屏，功耗低于1.5K屏
防窥技术：采用原生硬件级防窥屏，防窥像素与普通像素交错排列，开启防窥后仅防窥像素发光，不影响正面画质
背屏与AI：升级为“AI百变背屏”，预置100款高频应用卡，支持AI一句话生成专属应用卡，并开放背屏应用商店
辅助配置：新增独立AI按键，全系支持IP66/IP68/IP69防尘防水、UWB车钥匙、超大X轴马达，Pro Max另有三扬声器