荣耀Magic V6凭借8.75mm的折叠态厚度成为当前最薄折叠屏机型，并搭载7150mAh青海湖电池与满血骁龙8平台，于2026年MWC亮相后持续保持高热度。
一、突破性的轻薄机身设计
厚度与重量：荣耀Magic V6折叠态厚度仅8.75mm，重219g，比同期部分直板旗舰更薄更轻，创下折叠屏轻薄新纪录
铰链与材料：采用低开孔率鲁班铰链与2800MPa盾构钢，兼顾可靠性与耐用性，支撑起极薄机身结构
二、核心硬件与续航配置
电池技术：首发全新一代7150mAh青海湖刀片电池，最薄叠层仅0.15mm，最高硅含量达32%，在大幅提升容量的同时控制机身厚度
充电组合：支持最高120W有线快充，并兼容多种高功率快充协议，1TB版本续航表现尤为突出，被评价为“遥遥领先”
性能平台：搭载满血版骁龙8旗舰平台，配合顶级屏幕与AI体验，整体配置无短板
三、系统生态与软件体验
MagicOS 11支持：荣耀Magic V6已列入MagicOS 11内测招募机型名单，可率先体验全新双架构系统带来的流畅度提升
AI能力升级：MagicOS 11深度整合“主动服务”与“自动执行”能力，全新YOYO智能助手带来更智慧的交互体验