一、手机旗舰芯片：首次双旗舰2nm平台发布

  • Snapdragon 8 Elite Gen 6（第六代骁龙8至尊版）、Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6（第六代骁龙8超级至尊版），均采用台积电2nm工艺
    • 超级至尊版CPU主频突破5GHz，官方称为全球最快移动CPU；NPU性能相比上代提升35%，每瓦AI性能提升33%，可在手机本地直接运行300亿参数大模型，无需依赖云端；支持LPDDR6内存、8K@60fps视频录制、VVC（H.266）编码。
    • 小米、荣耀、OPPO、vivo、iQOO、一加、红魔等9家手机厂商确认采用，终端预计2026年底至2027年初上市。
  • 产品策略变化：高通首次把骁龙旗舰拆分为两个高端层级，给手机厂商更多产品定位弹性。

　　二、PC端骁龙X2系列平台更新

  • 骁龙X2系列正式支持Linux：2026年底优先支持Debian发行版；2027上半年完成Ubuntu认证，惠普、华硕等将推出对应设备，这是继Windows、Googlebook之后第三个官方支持的操作系统。
  • 骁龙X2 NPU算力85TOPS，本地大模型token生成速度翻倍，支持最长20万token上下文，适合智能体长任务处理。
  • 微软展示搭载骁龙X2 Plus的全新Surface Pro、Surface Laptop，最高22小时续航；高通联合谷歌推出Googlebook笔记本，基于骁龙X Elite、面向Gemini智能体，支持原生安卓App，跨安卓手机无缝协同，续航最长19小时，由戴尔、惠普推出硬件产品。

　　三、穿戴与音频平台：第二代骁龙音频平台至尊版（Snapdragon Sound Elite Gen 2）

  • 专为个人AI时代打造，AI性能最高提升2倍，功耗降低，芯片面积缩小30%；集成微功耗Wi‑Fi 6E，耳机可直接联网，不依赖手机，搭配第五代主动降噪。
  • 推出骁龙畅听应用与智能体（Snapdragon Sound Apps & Agents）生态，相当于耳机端应用生态，让耳机、音频眼镜作为全天候个人AI语音入口，实现环境感知、自适应降噪、语音智能交互。
  • 可用于耳机、音频眼镜、多模态视觉音频穿戴设备。

　　四、XR/空间计算芯片

　　骁龙AR1空间计算芯片，支持多模态1bit大模型，面向轻量化AR眼镜；高通区分产品线：音频眼镜用AR1，带屏幕沉浸式AR眼镜使用骁龙AR2平台。

　　五、生态合作方向

  • 高通与谷歌深度合作，围绕Gemini智能体打通PC、手机、穿戴多终端跨设备智能协同。
  • 核心思路：分布式智能，PC、手机、耳机、AR眼镜共同组成个人AI网络，任务就近在终端本地处理，兼顾隐私、低延迟，复杂任务可调用云端。
  • 展示大量跨终端智能体Demo：耳机自动感知环境音、PC智能体自动处理长文档、跨设备任务接续等。

　　补充：往年骁龙峰会简要定位（供区分）

  • 2025骁龙峰会中国站：发布8 Elite Gen5，发布AI加速计划，联合国内运营商、手机厂商推进端侧AI落地。
  • 2023骁龙峰会：发布骁龙X Elite PC平台、第三代骁龙8，主推终端侧生成式AI，推出Snapdragon Seamless跨设备互联。