Redmi K90 Max的机身尺寸为长162.91mm、宽77.93mm、厚8.18mm，整机重227g，是2026年4月发布的REDMI首款内置主动风冷散热系统的性能旗舰。
一、核心尺寸与屏幕规格
三维数据：机身长度162.91mm，宽度77.93mm，厚度8.18mm，整机重227g，与iPhone 16 Pro Max重量一致
屏幕配置：正面搭载6.83英寸AMOLED直屏，分辨率2772×1280，支持165Hz超高刷新率
尺寸定位：作为搭载大屏与主动风冷散热的性能机，属于大屏旗舰范畴，但8.18mm厚度在同类中保持出色控制
二、尺寸与功能的平衡设计
大电池加持：在8.18mm厚度内塞入8550mAh金沙江电池，能量密度达876Wh/L，支持100W有线快充与22.5W反向充电
主动风冷散热：内置行业最大18.1mm主动风冷风扇，配合6000mm²冰封循环冷泵，实现高效散热
满级防护：虽加入进出风口，整机仍支持IP66/IP68/IP69满级防尘防水，风扇单体也通过IPX8/IPX9认证
三、握持手感与外观工艺
中框设计：采用1.3mm反包金属中框，配合10.4mm大R角设计，优化横屏游戏时的握持舒适度
背板材质：机身背板采用玻纤材质，Deco区域沿用K系列标志性矩阵镜头模组，右侧格栅开孔兼顾风扇进风与整机一体性
配色方案：提供“太空银”“暗影黑”“天际蓝”三种配色，其中太空银采用冷调银色机身，金属质感突出