根据2026年10月最新公开的相关资讯，华为常务董事、终端BG董事长余承东围绕手机芯片的相关表述集中在新一代麒麟芯片的技术特性、应用规划以及产业发展方向上，具体内容如下：
深度解读麒麟9050 Pro核心突破
在2026年9月华为Mate XT 2三折叠手机发布会上，余承东详细介绍了这款时隔六年推出的全新旗舰麒麟9050 Pro芯片：它是全球首款采用逻辑折叠技术的高性能手机芯片，搭载灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU等全自主核心计算单元，在大文件加载、多任务并行、画面渲染、端侧AI运行等场景下性能实现大幅提升。这种逻辑折叠技术打破传统芯片的平面排布模式，把计算单元分层设计如同从平层升级为复式结构，通过增设垂直互联通道大幅缩短信号传输路径、降低时延。
后续在10月的国际媒体圆桌会议上他进一步补充，Mate 90系列搭载该芯片后整机性能相比上一代产品提升31%，包括巴龙调制解调器、图像信号处理器、移动安全处理器在内的所有核心模块均为华为自主设计，即便在先进半导体制程获取受限的外部约束下，依然实现了能效比和系统综合性能的显著跃升。实测数据显示，对比上一代麒麟9030 Pro，麒麟9050 Pro的晶体管密度从每平方毫米约1.55亿个提升至2.38亿个，性能相当的前提下CPU、GPU、NPU的功耗分别下降41%、58%、66%。
明确后续芯片落地推广规划
余承东在近期公开场合确认，麒麟9050 Pro所采用的技术依托华为半导体领域首次提出的“韬（τ）定律”演进路线打造，通过垂直堆叠芯片逻辑层、高密度层间互连重构电路布局的方式，突破传统芯片工艺演进的路径限制。他明确表态，从Mate XT 2三折叠机型开始，华为后续会有更多手机产品搭载这类基于韬定律的逻辑折叠芯片，把架构创新带来的高性能、低功耗体验逐步覆盖到更多产品线中。
表达对产业协同发展的期许
余承东同时提到，希望国内半导体全产业链的产能能够持续提升，进一步夯实供应链支撑能力，未来可以依托这套自主技术体系，为中国以及全球更多市场的消费者交付兼具创新体验和可靠品质的先进终端产品，在外部技术约束的环境下，走出一条依托体系创新、架构创新驱动的芯片产业差异化发展道路。