数码闲聊站10月14日爆料，加加本月底将推出内置主动散热风扇的性能新机，首发双路出风散热架构，骁龙8E5性能表现可硬刚8EE6。

　　一、散热方案的核心设计

　　双路出风架构：一路覆盖CPU核心区域压制芯片温度，另一路负责降低机身后盖壳温，保证持续高性能输出。

　　横出热风不吹手：横向吹出的热风不会吹到手上，下方送出凉风，握持手感更舒适。

　　主机显卡思路移植：将部分主机显卡散热架构搬到手机里，加入AI温控传感器智能调度，对噪音和进灰等主动散热痛点做了深度优化。

　　自研专利：该散热方案包含多项自研专利，友商若跟进可能涉及专利授权。

　　二、十月性能机整体格局

　　新机扎堆：已定档有加加16、红魔12 Pro+、荣耀WIN2系列；已入网待定档有加加Ace7 Pro、iQOO Neo12、REDMI新机等，大部分是性能机。

　　芯片三代同堂：预计1台骁龙8E、3台骁龙8E5、3台骁龙8EE6同场竞技。

　　电池容量飙升：3台新机上10000mAh级电池，最大可达12000mAh。

　　散热风扇成趋势：5台新机将配备大尺寸散热风扇，主动散热成为性能机新方向。

　　三、骁龙8E5与8EE6的性能差距

　　8EE6提升幅度：CPU性能提升13%，GPU性能提升44%，NPU性能提升35%。

　　8E5的定位：虽然性能提升幅度小于8EE6，但配合主动散热方案，实际游戏表现可对标8EE6。

　　潜在机型：结合此前爆料，这款新机大概率是一加Ace7 Pro，已入网待定档，预计本月底发布。