一汽-大众ID.AURA T6的云栖智舱搭载4nm制程车规级芯片，算力对标高通8295，配合15.6英寸2.5K中控屏与AI大模型，车机流畅度和多任务处理能力已进入同级第一梯队。
一、芯片算力与交互体验
制程与算力：4nm车规级芯片，算力对标高通8295，滑动、开应用、语音响应均跟手流畅。
语音交互：四音区免唤醒识别，覆盖9种方言，前后排同时下达指令互不干扰。
多模态交互：200万像素车内摄像头支持驾驶员疲劳提醒与儿童遗留报警，朋友发来定位可直接语音导航。@MetaAuto
二、座舱全家化设计
屏幕组合：15.6英寸2.5K中控屏+25.8英寸AR-HUD，导航信息直观投射。
互联生态：支持手机、车机、家居无缝流转，三种手机互联协议全覆盖。
家庭场景：四音区语音精准识别每位乘客指令，后排孩子喊“听儿歌”只开后排音响。
三、芯片与智驾协同
舱驾融合：基于CEA电子电气架构，座舱与智驾共享算力底座，支持整车OTA持续升级。
智驾硬件：高配搭载192线激光雷达+地平线征程6H芯片（420TOPS），支持城市NOA与跨楼层记忆泊车。
实际表现：媒体实测高速与城市NOA“日常真能用得上”，非凑数配置。@老七
大v@老七说：重点说说智能化，这次大众真的摸到同级第一梯队了。智舱是本土团队主导电子架构，算力对标高通8295，底子挺扎实。——来源：微博
大v@说车的姚老板说：4nm芯片加“云栖智舱”，号称大众史上最强车机——终于不再是那个被吐槽“像老年机”的大众了。——来源：微博