多方供应链爆料显示，2027年二十周年纪念款iPhone将跳过iPhone 19直接命名为iPhone 20系列，首发台积电2nm工艺A21 Pro芯片，并带来四曲面全玻璃机身、硅碳负极电池和2亿像素主摄等核心硬件升级。

　　一、芯片与性能升级

　　A21 Pro芯片：首发台积电第二代2nm工艺，大幅提升端侧AI算力，可能引入HBM高带宽内存。

　　自研基带推进：蜂窝基带传闻为C3，无线芯片N1支持Wi-Fi 7与蓝牙6，至2026年底后苹果有望在更多机型上全面采用自研基带。

　　内存提升：内存至少12GB起步，16GB存在可能。

　　二、屏幕与设计升级

　　四曲面全玻璃机身：采用无边四曲面设计，边框压缩至约1.1mm，整机呈现“一整块玻璃”的质感，前后玻璃衔接后视觉效果更接近一体化。

　　屏幕尺寸增大：Pro版约6.41英寸（分辨率2686×1236），Pro Max版约6.96英寸（分辨率2912×1340），宣传可能直接标7英寸，将成为苹果史上最大常规直屏尺寸。

　　屏下方案推进：目标取消灵动岛，将Face ID组件和前置摄像头隐藏于屏幕下方，实现正面无开孔；若技术未完全成熟，可能保留极小打孔方案。

　　固态压感按键：取消所有实体物理按键，改用固态触控按键配合线性马达提供震动反馈，提升机身密封性和防水性能。

　　三、电池与影像升级

　　硅碳负极电池：采用纯硅负极电池技术，能量密度更高，容量有望突破5000mAh甚至达到6000mAh，显著改善续航。

　　影像系统：有望搭载苹果自研堆叠式图像传感器，采用LOFIC技术，动态范围大幅提升至20档；主摄像头像素有望从4800万提升至2亿。

　　索尼定制传感器：据爆料苹果正与索尼合作开发定制传感器，优化暗光与高光细节表现。