荣耀WIN2的双风扇散热架构通过两颗涡轮风扇分工协作实现快速降温——一颗直立贯流风扇的风道直触主板SoC热源主攻后壳散热，另一颗侧翼疾冷风扇接触VC均热板同时给处理器正面和屏幕降温，配合90°贯流风道设计和最高31000转/分钟的转速，构建覆盖中框、背板与屏幕的立体风网，50秒内可直降10℃。

　　一、双风扇如何分工协作

　　天王星风扇：直立贯流风扇，风道直触主板SoC热源，主攻后壳方向散热，最高转速达20000转/分钟。

　　海王星风扇：侧翼疾冷风扇，风道直触VC均热板，主攻前屏散热，最高转速达31000转/分钟。

　　协同逻辑：两颗风扇并非简单并排吹同一区域，而是分别针对SoC和VC两个发热大户进行定向疏导，形成前后夹击的立体散热路径。

　　二、风道设计如何降低风阻

　　90°贯流结构：借鉴核电站冷却塔的贯流冷却原理，使进出风道形成90°贯流，降低风阻21%，风量利用率提升22%。

　　直吹热源：相比上一代单风扇需要绕过镜头模组的弯折风道，WIN2的直立风扇采用直风道设计，气流不经弯绕直接穿过主要热区。

　　双进双出：第二个风扇从Deco侧面进风，吹向SoC后折返从边框排出，形成独立的进出风循环。

　　三、降温效果的数据表现

　　极速降温：一键疾速降温模式下，最快50秒内机身温度直降10℃。

　　整机与芯片：背板温度最高直降14.4℃，SoC芯片温度最高直降15.5%，开启后整机直降14.4℃。

　　风量参数：双风扇总风量达1.19CFM，相比单风扇提升284%，散热性能提升150%。