荣耀Magic8 Pro Air的机身采用航空铝一体化中框与巨犀玻璃组合，配合蝉翼架构在6.1mm超薄机身内实现结构强度与握持质感。
一、中框结构与内部架构
航空铝中框：搭载荣耀自研航空铝一体化中框，搭配蝉翼架构提升整机抗弯折能力，官方称可告别手机壳裸机使用
全模块小型化：对主板、电池、潜望长焦等108个部件进行毫米级重新设计，在轻薄机身内保留旗舰配置
重心均衡：155g机身重心居中，握持是"稳的轻"而非空壳感
二、后盖与屏幕保护玻璃
后盖工艺：磨砂质感后盖，提供轻橙、仙紫、羽白、影黑四款配色，采用高级叠涂工艺
镜头Deco：背面横向"感叹号"镜头模组，边缘做弧面过渡，不割手不突兀
屏幕玻璃：正面覆盖巨犀玻璃，官方称耐摔性相比普通玻璃显著提升
三、防护等级与耐用表现
防水认证：整机支持IP68与IP69防尘抗水，可在6米水深浸泡30分钟
抗跌组合：蝉翼架构+航空铝中框+巨犀玻璃三重结构，打破"轻薄即脆弱"的固有印象
尺寸参数：长150.5mm、宽71.9mm、厚6.1mm，重量约155g（含电池）